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如何在微連接技術中的實施軟釬焊

查看：942 　發(fā)稿日期：2016-01-13 19:14:17

在微連接技術中，軟釬焊主要用于微電子器件外引線的連接。外引線連接是指微電子器件信號引出端（外引線）與印刷電路板（pcb）上相應焊盤之間的連接。自1962年日本推出陶瓷基板球柵陣列（cbga），1966年美國rca公司推出片式電阻、電容，1971年phlips公司正式提出表面組裝（smt）概念，到1991年motorola公司推出樹脂基板球柵陣列（pbga），使bga技術走向實用化，微電子器件的外引線連接技術完成了由通孔插裝技術（tht）到smt的歷史性飛躍，極大地推動了微電子技術的發(fā)展。

     軟釬焊工藝

     目前微電子工業(yè)生產(chǎn)中常見的pcb為插貼混裝方式，常用的軟釬焊工藝為波峰焊和再流焊
波峰焊波峰焊是借助釬料泵把熔融態(tài)釬料不斷垂直向上地朝狹長出口涌出，形成 20～40mm高的波峰。這樣可使釬料以一定的速度和壓力作用于pcb上，充分滲人到待焊接的器件引線與電路板之間，使之完全潤濕并進行焊接。由于釬料波峰的柔性，即使pcb不夠平整，只要翹曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接質量。

      在tht藝中，主要采用單波峰焊。此時其缺點是釬料波峰垂直向上的力，會給一些較輕的器件帶來沖擊，造成浮動或虛焊。而在smt藝中，由于表面組裝元件（smd）沒有通孔插裝元件（thd）那樣的安裝插孔，釬劑受熱后揮發(fā)出的氣體無處散逸，另外smd具有一定的高度與寬度，且組裝密度較大（一般5～8件/cm2），釬料的表面張力作用將形成屏蔽效應，使釬料很難及時潤濕并滲透到每個引線，此時采用單波峰焊會產(chǎn)生大量的記焊或橋連，為此又開發(fā)山觀波峰焊雙波峰焊有前后兩個波峰，前一波峰較窄，波高與波寬之比大于1，峰端有2～3排交錯排列的小波峰．在這樣多頭的、上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，釬劑氣體都被排除掉，表面張力作用也被減弱，從而獲得良好的焊接質量。后一波峰為雙向寬平波，釬料流動平坦而緩慢．可以去除多余釬料，消除毛刺、橋連等焊接缺陷。雙波峰焊已在pcb插貼混裝上廣泛應用。其缺點是pcb兩次經(jīng)過波峰，受熱量較大，一些耐熱性較差的pcb易變形翹曲。

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